ESN엔터스타뉴스ㅣ로이정 기자
삼성·SK, 차세대 HBM 기술로 시장 선점 노린다
두 기업은 5세대 HBM3E를 넘어 6세대 HBM4 시장 선점을 위한 양산 경쟁에 본격적으로 돌입했다. SK하이닉스는 오는 10월부터 12단 HBM4 양산에 돌입할 계획이며, 이는 엔비디아의 차세대 AI GPU '루빈'에 탑재될 예정이다. 삼성전자 또한 차세대 HBM 기술 개발에 막대한 투자를 이어가고 있으며, 특히 '하이브리드 본딩'과 같은 첨단 패키징 기술을 통해 HBM 성능을 한 단계 끌어올리는 데 주력하고 있다. 이러한 기술 경쟁은 엔비디아 중심의 AI 생태계에 새로운 변화를 가져올 반격 신호탄이 될 것으로 보인다.
#엔비디아독주 #삼성전자HBM #SK하이닉스HBM #HBM경쟁 #반도체산업 #AI반도체 #차세대메모리 #반격신호탄 #ESN엔터스타뉴스 #ESN뉴스 #로이정기자
엔비디아독주,삼성전자HBM,SK하이닉스HBM,HBM경쟁,반도체산업,AI반도체,차세대메모리,반격신호탄,ESN엔터스타뉴스,ESN뉴스,로이정기자
){kind=small}
){kind=small}
){kind=small}
){kind=small}
