AI 칩 성능의 열쇠, 인터커넥트 기술의 부상
AI(인공지능) 기술의 발전은 단순히 알고리즘과 데이터에 국한되지 않습니다. 이를 가능하게 하는 하드웨어 기술 역시 AI 성능 향상의 핵심으로 꼽히며, 최근 칩 간 데이터 전송과 연결 기술을 통해 성능을 극대화하는 '인터커넥트(interconnect)'가 주목받고 있습니다. 특히, 스위스 기반 스타트업 칸두 AI(Kandou AI Inc.)는 이 혁신적인 기술을 선도하며 최근 2억 2,500만 달러(한화 약 3,000억 원)의 대규모 투자를 유치해 업계의 이목을 집중시키고 있습니다.
칸두 AI는 AI 칩의 데이터 전송 효율을 높이기 위한 구리 기반 인터커넥트 기술 개발을 중심으로 활동하고 있습니다. 보통 AI 클러스터 내에서 그래픽 처리 장치(GPU) 사이의 데이터 전송은 광섬유 케이블을 통해 이루어지지만, 칸두 AI는 이를 대신할 구리 기반 대안을 개발했습니다.
AI 클러스터에서 GPU들은 작업을 조율하기 위해 정기적으로 데이터를 교환해야 하는데, 일반적으로는 광섬유 케이블을 통해 트래픽을 전송합니다.
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그러나 회사 측은 구리 기반 기술이 기존 광섬유에 비해 훨씬 더 비용 효율적이라고 주장하고 있습니다. 이 기술은 특히 칩의 구성 요소 간 통신과 데이터 이동이 중요한 AI 모델 학습 과정에서 매우 유용할 것으로 보입니다.
칸두 AI의 성공적인 투자 유치에는 글로벌 주요 투자자들이 대거 참여했습니다. 칩 개발 소프트웨어 기업인 시놉시스(Synopsys Inc.)와 캐던스 디자인 시스템(Cadence Design Systems Inc.), 반도체 설계업체 AI칩 테크놀로지즈(AIchip Technologies Ltd.)와 소프트뱅크 그룹(SoftBank Group PBC), 반도체 전문 펀드 매버릭 실리콘(Maverick Silicon) 등 업계를 대표하는 핵심 플레이어들이 라운드에 이름을 올렸습니다.
그만큼 칸두 AI의 기술력이 시장 기준에 부합하며 상업적 잠재력이 높게 평가받고 있음을 나타냅니다. 블룸버그 통신에 따르면 이번 투자를 통해 칸두 AI의 기업 가치는 약 4억 달러(한화 약 5,400억 원)로 상승했습니다.
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칩 설계 분야에서 인터커넥트 기술은 이미 상당한 주의를 끌고 있습니다. AI 칩 성능의 향상은 단순히 더 빠른 프로세서를 만드는 데 그치지 않고, 칩 내부 및 칩 간 데이터 전송의 효율성을 극대화하는 것이 핵심 과제로 부각되고 있습니다.
이를 테면, AI가 처리해야 할 데이터 양이 폭발적으로 증가함에 따라 이를 빠르고 효율적으로 주고받을 수 있는 인터커넥트 기술이 필수적입니다. 최신 AI 프로세서는 종종 여러 컴퓨팅 및 메모리 모듈로 구성되며, 각각 별도의 다이(die)에 구현됩니다. 칸두 AI는 자사의 기술이 이러한 다이 간의 통신을 효율적으로 처리하여 AI 칩의 성능을 향상시킬 수 있다고 설명합니다.
칸두 AI의 대표 제품 중 하나인 '글래스윙(Glasswing)'은 칩의 여러 구성 요소를 연결하는 데 사용될 수 있는 또 다른 구리 기반 인터커넥트입니다. 이 기술은 칩 내부의 다양한 다이들 사이에서 데이터를 신속하게 전송하는 데 활용됩니다.
구리 기반 솔루션은 광섬유에 비해 제조 비용이 낮고, 특정 거리 범위 내에서는 충분한 성능을 발휘할 수 있어 데이터센터와 AI 클러스터 환경에서 경제적인 선택지로 떠오르고 있습니다.
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특히 칩 패키지 내부나 근거리 칩 간 연결에서는 구리 기반 인터커넥트가 광섬유만큼이나 효과적일 수 있다는 평가를 받고 있습니다.
칸두 AI의 기술과 글로벌 투자자들
올해 초부터 여러 인터커넥트 스타트업들이 투자를 유치하면서, AI 칩 성능 향상에 있어 인터커넥트 기술의 중요성이 커지고 있음을 시사하고 있습니다. 이는 AI 반도체 산업이 단순히 연산 능력만이 아니라 데이터 이동의 효율성에도 주목하고 있다는 증거입니다.
인터커넥트 기술은 AI 워크로드가 점점 더 복잡해지고 대규모화됨에 따라 병목 현상을 해소하는 핵심 요소로 자리 잡고 있습니다. 여러 GPU가 협력하여 대형 언어 모델(LLM)을 학습시키거나 추론 작업을 수행할 때, 각 GPU 간의 데이터 교환 속도와 효율성이 전체 시스템 성능을 좌우하기 때문입니다. 이러한 기술 발전은 AI 하드웨어 생태계 전반에 중요한 시사점을 제공합니다.
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전통적으로 반도체 산업은 프로세서 자체의 성능, 즉 트랜지스터 집적도와 클럭 속도 향상에 집중해왔습니다. 하지만 현대 AI 시스템에서는 여러 칩이 협력하여 작동하는 경우가 많아, 칩 간 연결 기술이 시스템 전체 성능에 미치는 영향이 커졌습니다. 칸두 AI와 같은 기업들이 주목받는 이유는 바로 이러한 패러다임 변화를 반영하기 때문입니다.
데이터 전송 병목을 해결하지 않으면 아무리 강력한 프로세서를 개발해도 그 성능을 온전히 발휘할 수 없습니다. 시장 내 경쟁 구도 역시 더 치열해질 전망입니다. 미국과 유럽의 다양한 인터커넥트 스타트업들은 이미 활발히 투자 유치에 나섰으며 이를 통해 기술 개발에 필요한 인프라를 확보하고 있습니다.
이는 기술의 중요성이 갈수록 증가하고 있음을 시사하며, 반도체 산업 내에서 인터커넥트 기술력을 요구하는 새로운 기준이 탄생하고 있음을 의미합니다. 인터커넥트 분야의 혁신은 단순히 개별 기업의 성공을 넘어, 전체 AI 인프라의 발전 속도를 결정하는 요소가 되고 있습니다.
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칸두 AI의 사례는 단순히 기술 혁신에 그치지 않고 기업 운영과 시장 전략의 중요성도 강조합니다. 기술 개발에 있어 대규모의 투자 유치는 생태계 구축에 필수적인데, 이는 글로벌 주요 기업들과의 협력이 뒷받침될 때 가능한 일입니다. 시놉시스나 캐던스 같은 칩 설계 소프트웨어 제공업체들이 투자에 참여한 것은 칸두 AI의 기술이 실제 반도체 설계 프로세스에 통합될 가능성이 높다는 것을 의미합니다.
또한 소프트뱅크 그룹 같은 대형 투자자의 참여는 칸두 AI가 장기적으로 글로벌 시장에서 영향력을 확대할 수 있는 재정적 기반을 마련했음을 보여줍니다.
앞으로의 AI 하드웨어 시장 전망과 한국의 과제
인터커넥트 기술의 발전은 AI 산업 전반에 걸쳐 파급 효과를 가져올 것으로 예상됩니다. 데이터센터 운영 비용 절감, AI 모델 학습 시간 단축, 더 복잡한 AI 애플리케이션의 실현 가능성 확대 등 다양한 측면에서 긍정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
특히 구리 기반 솔루션이 광섬유에 비해 비용 효율적이라는 점은, AI 기술을 더 많은 기업과 연구기관이 접근 가능하게 만드는 데 기여할 수 있습니다. 이는 AI 기술의 민주화라는 측면에서도 중요한 의미를 갖습니다. 한편, 이러한 글로벌 기술 발전 흐름은 한국 반도체 산업에도 시사하는 바가 큽니다.
한국은 SK하이닉스와 삼성전자를 필두로 메모리 반도체 분야에서 세계 최고 수준의 기술력을 보유하고 있습니다. 하지만 AI 시대에 접어들면서 단순히 메모리 용량과 속도만이 아니라, 칩 간 연결 효율성 같은 새로운 기술 영역의 중요성이 부각되고 있습니다.
인터커넥트 기술에 대한 투자와 연구개발은 한국 반도체 산업이 차세대 AI 하드웨어 시장에서 경쟁력을 유지하는 데 필수적인 요소가 될 것입니다. 인터커넥트 기술은 AI 하드웨어 성능의 진보를 넘어, AI의 실질적 적용 가능성과 한계를 결정짓는 중요한 요인이 될 것입니다. 칸두 AI가 3천억 원 규모의 투자를 유치하며 보여준 것처럼, 이 분야는 이미 글로벌 투자자들과 기술 기업들의 높은 관심을 받고 있습니다.
앞으로 AI 칩의 성능 경쟁은 단순히 연산 속도만이 아니라, 얼마나 효율적으로 데이터를 주고받을 수 있는가에 의해서도 결정될 것입니다. 이번 칸두 AI의 사례는 단순한 투자 유치 성공을 넘어, 미래 AI 하드웨어 기술의 핵심 방향을 제시하며 업계 전체에 중요한 교훈을 제공하고 있습니다.
김도현 기자
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[참고자료]
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